岗位职责：
1.设计外延工艺方案、制定工艺流程，解决工艺问题。
2.MBE研发工艺流程日常维护及参数设置。
3.外延晶圆工艺流程的优化设计。
4.设备维护、新设备Move In。
任职资格
1.物理、材料、半导体与集成电路、光电子、微电子等专业本科以上学历。
2.英语4级以上，具备良好的英文读写能力。
3.具备良好的执行能力，工作认真仔细，做事有条理和逻辑性，有很强的责任心。
4.具有外延相关工作经验或行业技术背景优先考虑。
5.半导体材料或器件方面的相关工作经验或知识储备优先考虑。