职责描述：
1、负责新产品CMP工艺技术研发；
2、与设计，设备，工艺集成和可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺的电气，可靠性，成品率和成本要求；
3、负责新机器、新材料的合作性调研、评估和开发，配合未来技术开发线的开发和实施；
4、负责批量生产的无缝技术衔接，以缩短新产品的发布周期；
5、开发并提供改进和优化晶圆CMP和CMP后清洗工艺和程序的策略；
6、开发及实施降低成本和提高运营效率的理论或方法；
7、进行溯源性分析并在必要时实施纠正措施；
8、解决与材料选择相关的工艺或计量问题，并提出纠正措施；
9、审核、更新及维护文档和流程说明；
10、在工艺和程序上对操作员和技术人员进行指导，包括对现有程序的修改；
11、与设备和维护人员合作，以最大限度地减少设备停机时间，并将新工具集成到生产线中；
12、设计并进行常规实验，分析数据，并根据结果提出改进性能或降低成本的建议。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电子/电气工程、材料科学/工程、物理、物理化学、半导体器件物理等相关专业
2、熟悉CMP生产流程、实践和技术；
3、熟悉晶圆加工技术和工具；
4、熟悉各种计量和光学检测工具和技术；
5、具备使用Office软件创建电子表格、Word文档和演示文稿的知识和能力；
6、能够设计实验，分析结果，并提出纠正措施以减少废品率和提高良品率；
7、能够与各级承包商、顾问、员工及管理层进行高效的口头和书面沟通；
8、能够高效地与各级员工和管理层合作工作；
9、遵守所有的安全政策和程序。