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半导体工艺（黄光/湿法/刻蚀/电镀/bumping/微组装等）
1.5-3万·13薪
人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/30发布
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公司信息
深圳市鹏城产教融合服务有限公司

民营
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职位描述
要求：
1、统招大专及以上学历；
2、工作经验5年以上半导体设备经验；
3、能接受倒班

岗位方向包括不限于：
1、晶圆制造（半导体设备）、先进封测（晶圆键合机、解健合机等）
2、比如黄光、扩散、湿法、刻蚀、薄膜、电镀、bumping、BVR、CP测试、晶圆切割、减薄、研磨、CMP、封装、点胶、贴片、上盖FC、微组装、外延、衬底、背金等

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