岗位职责：
1、负责SIP的需求分析、参与方案设计、立项、打样分险评估的流程管控；
2、参与SIP的原理性设计风险评估，原材料评估；
3、负责和客户的技术沟通；
4、参与评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的系统方案；
5、参与芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程；
6、跨部门合作参与微系统相关的技术创新工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，三年以上SiP工作经验，对先进封装有一定的了解；
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装经验；
3、具有新的IC封装或工艺开发经验，跨部门项目管理经验，熟悉半导体组装工艺熟悉6西格玛，特别是DoE和SPC方法；
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型IC芯片封装项目；
5、有较强的发现问题、分析原因的能力，具备团队合作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。