岗位职责：
1、负责新产品Set-up；
2、协助开发Team新产品及新工艺评价；
3、负责UPEH提升；
4、负责Cost Down；
5、负责良率提升；
6、负责体系文件编写；
7、负责进行使用原辅材料的评价，确保公司技术的竞争力；
8、负责新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善。

任职要求：
1、大专及以上学历，微电子、电子信息及相关专业；经验丰富候选人可适当放宽学历要求；
2、在上芯（Die Bond）工序从事工艺工程工作3年以上；熟悉Die Bond ASM，Hitachi，SMEMS 系列机型（两种机型及以上），有Besi操作经验；
3、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
4、精通上芯过程主要控制点及控制方法，能独立操作设备，独立完成新产品的Set-up；
5、能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；具备8D、CIP报告的编写能力；
8、对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常，具备系统的改善方法及经验。