岗位职责：
1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；
2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；
3.负责产品结构实际标准指定与开拓；
4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；
5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；
6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。

任职资格
1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；
2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；
3.工作经验：4年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；
4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；
5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通；
6.英语能力：有良好的英语读写能力。