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封装开发工程师
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人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/12发布
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比亚迪半导体股份有限公司

公司信息
比亚迪半导体股份有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、熟练应用CAD,依据客户要求独立设计引线框架,给出完整的unit和layout设计;
2、负责与框架厂进行技术交流;
3、负责引线框架设计规则和check list制定;
4、负责封装选型和打线图设计,负责框架封装验证等相关工作。

应聘要求:
1、本科及以上学历,熟悉QFN、QFP、SOP封装工艺制程;
2、能独立进行引线框架设计,有3年以上框架设计经验;
3、熟悉蚀刻、冲压类引线框架加工流程,了解框架表面电镀、粗化工艺

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