岗位职责：
?新设备研发阶段的工艺分析:包括误差来源分析，动作时序规划，关键部位工艺方案设计，标定方案设计；
?设备内部验收阶段:包括误差来源量化验证，时序验证，关键实验测试，标定方案验证等工作；
?综合问题异常分析:分析并解决设备各类异常，并根据解决方案完善工艺buy off清单。
?研究先进封装工艺并固化成文；
?对客户新产品或新工艺进行试验验证,编纂封装技术资料,内外训讲座教材；
?承担客户端封装工艺类疑难杂症攻关组织,担当公司产品疑难杂症立项攻关任务；
?担当客诉会商组织、技术验证、覆盖实施任务；
?参与既售产品优化项目，满足客户升级需求；
?参与新产品市场调研及功能性能论证，参与售前技术支持；及时完成本部下达的相关任务。
任职资格：
?专科以上学历，材料,机械设计，电气设计相关专业优先；
?有一定数学功底,了解初等统计学的知识，有看懂工程图，3D图，电气图的能力；
?对于设备有框架性的认识，敢于为了推进项目与相关部门进行深入协调
?熟悉固晶/共晶封装类设备的产品开发及使用工艺；
?具备以上设备的项目跟进/工艺优化及产品改良的相关经验等；