工作职责:
1、负责Flip Chip区域相关新机台安装、调试与维护；
2、负责Flip Chip区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；
3、制定和维护Flip Chip区域工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4、起草、制订操作规范，并做好相关人员培训工作，保证设备的正常运行；
5、负责日常工艺与设备异常的处理，支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
任职资格:
1、电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业，本科及以上学历优先；
2、有3年及以上Flip Chip BGA工艺与设备经验，了解TiM/Lid装片工艺与设；
3、熟悉芯片倒装贴片工艺，材料，设备，有新产品实际调试经验，有倒装贴片设备或者相关倒装焊设备经验；
4、勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。