职责：
负责新设备move in、安装调试、设备操作、维护保养及故障处理；设备操作、点检、维护保养等文件的制订；新设备的验收、跟进设备调机进度，输出验收报告
任职要求：
（1）Die saw设备：至少熟悉Disco、TSK、大族激光、京创厂家其中一种设备，具备该工艺设备熟练操作、维护保养及异常处理能力(具备激光切割工艺经验优先)
（2）DB设备：至少熟悉softsolder DB及epoxy DB其中一种工艺；具备该工艺设备熟练操作、维护保养及异常处理能力；熟悉封装DB生产过程中出现的常见工艺异常问题，
（3）WB设备：至少熟悉铝线键合或者金线键合其中一种工艺；具备该工艺设备熟练操作、维护保养及异常处理能力
（4）Molding设备：至少熟悉铜陵三佳、TOWA、ASM、YAMADA厂家其中一种设备，具备该设备熟练操作、维护保养及异常处理能力；熟悉封装后道生产过程中出现的常见工艺异常问题，具备分析解决实际问题的能力；熟练使用CDA软件，具备CAD制图能力
有半导体功率器件封装经验优先