1.熟悉半导体封装流程和工艺，熟悉各种封装形式以及相关的生产工艺流程
2.能与第三方封装厂进行技术协同，项目协调，确保封装设计最优化
3.熟悉半导体产品管理，熟练掌控半导体测试方法
4.能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告
5.负责在uboot/bootloader/driver下开发eMMC/SD卡/UFS协议、模块等工作
6.按照测试流程、测试规范，完成产品测试工作
7.测试数据的整理、维护；测试报告编制及维护
8.提交测试异常报告并跟踪处理流程

任职要求
1.微电子，半导体等相关专业，全日制大专及以上学历
2.3年以上的封装测试(Nand flash/eMMC) 工作经验
3.熟悉WLCSP/BGA/LGA等封装和常用测试平台
4.人际沟通能力强，具有团队工作精神
5.具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致，实事求是的工作作风