【工作内容】
1、负责USB4/USB3/DP/HDMI/PCIe或相关高速串行IO控制器开发；
2、负责IP集成并配合设计质量检查流程(例如Lint/CDC/Synthesis/LEC)；
【岗位职责】：
1、按照规格或客户定义要求进行芯片数字模块的开发设计，优化与实现;
2、数字或数模混合芯片测试用例开发，测试平台搭建和优化;
3、数字前端流程，完成芯片的综合，可测试性设计，配合后端工程师完成时序分析和收敛设计;
4、编写相关文件资料。

【任职要求】：
1、计算机、电子、通信等相关专业硕士或以上学历，5年以上经验 ;
2、熟悉使用Verilog/SystemVerilog/UVM/NCSim/Design Compiler/PrimeTime/Formality 等前端设计工具 ;
3、熟悉Xilinx FPGA GTY/GTM收发器控制优先考虑；
4、熟悉高级节点低功耗串行链路和IO/网络架构
5、英文CET-4以上水平；
6、个性友善易沟通;
【正式员工福利】：
1、公司提供具有竞争力的薪资福利体系：周末双休+餐补+各类保障+各类假期+个性化的福利+调户；
2、保障体系：五险一金（全额购买）+商业医疗保险+健康体检；
3、健全的假期制度：带薪年休假+婚假/产假/陪产假/病假+调休假+福利假+育儿假；
4、个性化的福利：部门活动+员工生日会+生日礼品+结婚礼金+新生儿礼金+中秋礼品+年终感恩晚会+丰富的俱乐部活动。

【公司介绍】汇联芯桥科技（厦门）有限公司（英文名：HuiLink Technologies, (Xiamen) Inc.，简称“汇联芯桥”，HXQ）是由威盛集团旗下两大上市公司“威盛电子股份有限公司”与“威锋电子股份有限公司”于2023年联合投资成立的半导体设计公司。汇联芯桥（HXQ）注册资本3700万元，公司总部位于福建省厦门市，目前在深圳设有分公司。

汇联芯桥依托威盛电子和威锋电子在半导体设计领域持续的技术积累以及两家公司现有的强大研发实力和领先技术优势，着重在Low cost chip(like e-Marker)、PCIe、USB、USB-C PD 、Type-C等相关领域实现国产替代芯片的研发，预计2024年Q4将完成首款芯片量产出货。现公司正大举招募各类半导体专业人才，欢迎有志之士加入，HXQ未来将会给予员工ESOP(员工认股权)。
注：本职位工作地点在深圳（与集团其他分子公司一起办公），但合同及五险一金优先考虑放在厦门公司（医保可通过异地备案方式在深圳享受医保待遇）。