岗位职责:1、芯片规格定义:根据市场需求和芯片定位,编写数字电路的顶层规格(top spec);与算法、软件等上下游沟通,完善和优化芯片定义;2、SoC系统集成:负责系统级芯片集成,完成数字设计和进度安排,指导团队成员共同完成芯片设计;3、IP及SoC架构优化:根据验证、后端反馈,完善和优化IP及SoC架构;4、验证和调试:协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师优化版图;5、设计流程和规范改进:完善芯片设计流程和规范,将数字设计模块IP化,提高设计质量和效率。任职要求:1、本科及以上学历,电子工程、微电子等相关专业;2、具有3年以上芯片设计工作经验;3、熟悉数字IC设计流程,能独立完成数字设计与验证、综合和时序分析等工作;4、精通Verilog/VHDL/SystemVerilog等HDL设计语言和C语言;5、熟练使用仿真EDA工具如Modelsim/NCverilog/VCS等;6、有无线通信芯片开发背景和成功流片经验者优先;7、具备良好的学习能力、问题解决能力和团队合作精神。