工作职责:
1.负责芯片制程/封装用UV或非UV高分子卷对卷胶粘膜的配方设计及产品开发、优化和迭代；
2.对应涂布用的树脂膜材料开发，解决产品性能的稳定性和横纵向差异性问题；
3.负责相关卷对卷膜材料中试量产工艺实现及设备规划，负责相关技术分析和解决工艺异常问题，提供有效的技术支持；
4.负责产品中试工艺改善与优化研究，提升生产效能和质量。

任职资格:
1. 在海内外知名高校获得材料、化工、物理、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位；
2. 具有高端电子材料研发经验的优先；
3. 海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先，具有产业化研发经历者优先；
4. 具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力，有带领研发团队者优先;
5. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。