设备经验要求:1、两年以上半导体设备经验,2、有Die Bonder 设备工作经验优先。3、吃苦耐劳, 有良好的沟通能力和团队精神。4、具备极强的沟通能力和分析能力,具备一定的培训他人能力;5、熟练运用常用办公软件 。