工作内容：负责半导体芯片工艺的优化和改善，确保生产过程的稳定性和产品质量。主要职责：- 根据项目需求，制定工艺设计计划，包括各种晶圆制备、浅层/深层、先进/传统制程等工艺技术；- 负责现有工艺的优化，提高生产效率和产品质量；- 对各种新型半导体芯片工艺进行评估，并将其应用到实际生产中；- 负责跟踪生产进度，协调各个部门，确保工艺的执行；- 撰写工艺文件，提供技术支持，包括新旧工艺的撰写和修改；- 参与项目设计，并参与关键工艺段的评审；- 与其他部门的沟通，确保工艺需求被满足，并参与相关技术文件的撰写；- 负责工艺文件的整理和归档，确保所有相关的工艺信息都得到记录和跟踪。职位要求：- 大专及以上学历，5-10年半导体芯片工艺工作经验；- 熟悉半导体芯片工艺，了解各种制造技术，具备深入的工艺知识；- 熟练掌握至少一种半导体芯片工艺设备，并具备相关的技术支持；- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门的同事有效沟通；- 良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关的技术文档。
