职位描述
设计和开发新的封装工艺流程，以满足产品性能和成本效益的要求。
进行封装材料和工艺的实验，分析数据并优化工艺参数。
与跨部门团队合作，包括设计、制造和质量控制，以确保封装工艺的顺利实施。
跟踪最新的封装技术趋势，评估新技术的可行性，并将其整合到产品开发中。
解决生产过程中的技术问题，提供现场支持。
管理项目预算和时间表，确保项目按时按预算完成。

基本要求：
至少3年以上封装工艺研发经验。
熟悉半导体封装技术.
熟练掌握封装材料的特性和应用。
良好的项目管理能力和问题解决技巧。
熟练的英语沟通能力
良好的沟通和人际交往能力，能够与不同背景的团队成员合作。