职位详情

登录

封装工艺工程师
1.2-1.8万
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/08发布
员工旅游交通补贴餐饮补贴通讯补贴绩效奖金年终奖金六险一金

彩田北路7006号沛顿科技

公司信息
沛顿科技(深圳)有限公司

国企/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1、负责监控内部量产产品良率,主导良率改善计划;
2、负责在线产品数据分析、协调解决在线工艺问题;
3、客户端工程客户对接,客户投诉处理,组织工厂内团队成员做原因分析,改善,并提供报告于客户;
4、客户审核资料内部整合,对接客户审核及审核后finding跟进。

任职资格:
1、大学本科学历以上,电子相关专业毕业,2年以上芯片封装工艺经验。
2、能熟练使用office办公软件;
3、有一定数据分析能力。

相关职位
封装测试(CP)工程师(J10027)1.2-2.4万
员工宿舍
封装工艺工程师1-2万
芯片封测设备运维高级技术员1-2万
芯片封装工艺工程师1-1.7万
六险一金餐饮补贴通讯补贴
封装工艺开发工程师1.5-2万
方案五险一金专业培训
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 深圳招聘 > 半导体/芯片招聘 > 深圳工艺整合工程师(PIE)招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市