岗位职责：1. 具有半导体行业工作经验佳。2. 具备切片（cross section），化学开封（金线，铜线），芯片去层，SEM/EDX操作经验（以上经验具备一项即可）。任职要求：1. 动手能力强，有责任心。2. 优秀应届生也可（理工专业）。
