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芯片封装设备工程师
1-1.7万
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/20发布
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彩田北路7006号沛顿科技

公司信息
沛顿科技(深圳)有限公司

国企/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1. 主要负责封装产线设备的改机调试以及故障排除
2. 熟悉责任工站的封装工艺和设备原理,参与新工艺或新设备的评估,负责对新设备buyoff及后续release监控
3. 编制年、季、月度保养制度,编制设备安全操作规程,做好对操作人员的技术操作考核,签发操作合格证等工作
4. 协助上级处理重大设备异常,参加异常的分析,提出处理建议,跟进设备改善及提供数据。
任职要求:
1、硕士学历,电子、机械、自动化等相关专业毕业;
2、熟悉机械原理;熟悉机械加工工艺;精通计算机辅助设计;熟练掌握Creo , CAD等软件;
3、有良好的模拟电路、数字电路等相关理论知识;
4、自信,自我激励,良好的团队合作精神;
5、工作积极主动,具有责任心、事业心,动手能力强。

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