主要职责: 1、负责封装设备管理工作,解决机台重大故障及异常,保证机台正常运行; 2、负责编制年、季、月设备保养计划,设备大中修计划,备件申购供应计划; 3、根据公司发展,对接供应商,新设备采购及验收,对设备进行技术改进或升级;4、协助上级处理重大产品异常,参加事故分析,提出处理意见;5、协助设备主管完成其他相关工作。 任职资格:1、本科以上学历,机械、机电、自动化等相关专业; 2、 有半导体设备维护相关经验者优先;3、熟练使用Office操作软件,熟悉Autocad;4、逻辑清晰,有一定的项目统筹能力; 5、具有良好的英语读写能力。