岗位职责：
1.负责PCB板级工程方案设计及PCB设计，信号完整性和电源完整性优化等工作。
2.完成系统级PI SI仿真分析及测试，输出封装&pcb设计方案及规则，指导layout实现。
3.提供有竞争力的板级、封装级的高速、电源等电性能解决方案。
4.参与封装pinmap排布、封装设计检视，完成工程文件沟通传递。
专业要求：本科学位及以上，微电子，电子信息，自动化，电气工程，通信工程，机械电子等专业。
岗位要求：
1.熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识。
2.熟练使用PI SI领域的EDA工具。有多物理场电热联合仿真经验者优先
3.有芯片全流程电性能仿真工作经验优先。
4.有DDR，serdes等高速IP仿真经验，熟悉相关的协议。
5.具有示波器矢量网络分析仪，频谱分析仪等仪器的使用经验，能够独立完成测试。
6. 电源类产品开发经验，熟悉buck-boost，PFC，逆变等电路设计者优先。