1、本科及以上学历，光通讯、微电子、集成电路相关理工科专业优先；
2、了解JESD、GB、MIL-STD-883等可靠性测试标准；
3、了解芯片可靠性测试方案制定，具备可靠性试验准备和执行能力；
4、了解芯片常见失效问题，具备可靠性风险和寿命评估经验；
5、了解芯片基本设计、工艺、封装可靠性指标，熟悉芯片可靠性测试要求；
6、有良好的分析能力和解决能力，具备优秀的沟通协调能力，有较强的责任心。