一、产线生产的功能,外观不良品进行维修;二、测试产线的功能不良品进行维修;三、组装产生的不良品进行维修;四、BGA芯片进行维修;五、维修物料二次验证;六、维修物料申请评估;七、疑难问题分析;八、物料损耗评估;九、对外沟通与协调各种问题技术问题分析;十、协助品质工程做客退品异常分析;