工作职责：
1. 负责模拟IC芯片产品的研发设计；
2. 高质量完成芯片（模块）设计，指导版图工程师的版图工作；
3. debug设计中遇到的问题；
4. 参与新产品定义，可行性分析评估；
5. 制定封装测试方案，协助调试、评估。
任职要求：
1、寻求有志于从事模拟IC芯片研发的朋友；
2、硕士生学历及以上学历，微电子相关专业；
3、具有8年（含8年）以上模拟设计经验，有实际流片与量产经验，有以下工作经验优先：BUCK-BOOST、FLY-BACK，混合信号项目设计；
4、能独立完成模拟芯片（模块）的设计，仿真与验证，能指导版图设计；较强的debug能力；
5、有团队合作精神，沟通能力，学习与分析处理问题的能力。