岗位职责：
1.负责模拟或混合信号芯片的模拟电路设计(特别是隔离器或隔离驱动)和混合信号仿真；
2.配合版图工程师完成版图设计工作；并对重点模块的版图设计进行指导和检查；
3.配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作；
4.配合产品部门进行封装测试的量产导入工作；
5.交付DFT文档，协助测试工程师完成测试程序开发；
6.负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作；
7.从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会；
8.上级交代的其他职责

岗位要求：
1.微电子相关专业研究生毕业3年以上；精通模拟电路理论和电路设计方法；
2.了解芯片设计，制造，验证，质量可靠性的生产全流程；
3.熟练使用芯片设计EDA工具(Cadence、Spectre等)进行电路设计，仿真验证和版图评审的能力；
4.熟悉工艺器件模型，器件参数，熟悉BIPOLAR/CMOS/BCD基本器件结构和工艺知识；
5.具有逻辑分析和解决问题的能力；
6.能在芯片开发流程中提供技术输入，支持芯片量产流程；
7.掌握电路分析方法，理解环路稳定性，噪声，匹配等模拟电路问题，熟悉各个常用模拟电路(如bandgap，OPAMP，DAC，ADC，LDO，高压驱动等)的工作原理和设计方法；
8.具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识；
9.有隔离器或隔离驱动芯片产品设计经验优先；