1、大专及以上学历，具备1年以上助理岗位经验；2、熟悉研发部工作流程，熟悉BOM表单制作，对电子元器件有所了解；3、熟练使用office办公软件、ERP系统等；4、熟悉PCBA工艺，对芯片封装工艺（共晶、烧结、键合等）有所了解；善于沟通交流，具备良好组织能力，为人乐观活泼，能在团队中发挥正能量。
