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背光封装工程师
8千-1.4万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/05发布
方案

融汇路与成德路交汇处瑞丰光电大厦13楼前台

公司信息
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1、根据项目经理及业务市场需求,输出对应的产品开发及解决方案
2、产品结构设计及开发,根据项目开发流程,进行新规及衍生品开发;
3、订单开发评审管理,业务样品/试产订单开发评审及样品与试产交期跟进;
4、新物料评估及试产替代导入。
任职要求
1、大专以上学历,理工专业背景;
2、3年以上LED封装研发工程经验;
3、掌握LED封装技术理论知识、LED封装产品设计流程与方法;
4、懂背光市场及产品方案。

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