岗位要求：
1、LED封装行业5年以上工作经验，有广泛的（芯片、设备）行业资源；
2、熟悉封装常全段设备及工衣，精通LED光电参数；
3、有COB、mini、LED 相关开发生产经验。

岗位职责：
1、负责LED封装COB产品的结构设计，封装材料的评估及导入跟进；
2、产品开发前评估及项目进度跟踪、样品试做过程的进度追踪，及相关品质问题的分析与改善；
3、产品小批量生产及量产移行阶段的相关品质问题分析及改善；
4、可以独立自主完成产品量产计划导入与实施，协助分析处理制程及异常。

公司福利：
1、工作时间：8:30-12:00, 13:30-18:00；
2、 员工保障：入职即购买五险；每月15号按时发工资，工龄奖，丰厚年终奖，项目奖；
3、员工假期：按照国家法定节假日放假，享有婚假，产假，等带薪假期；入职满一年享有5天带薪年假；
4、员工活动：每年一次省内外旅游，定期外出团建和下午茶，员工生日会；
5、节日关怀：三八妇女节（半天假）、端午节、中秋节、圣诞节等节日公司将发放节日礼品或礼金；
6、生活关怀：包住宿（空调、热水器、独立卫生间），提供冰箱，微波炉，咖啡，茶等；
7、公司宿舍：宿舍配有健身房，篮球，乒乓球，羽毛球，书吧等娱乐设施；
8、年度调薪、为公司服务满一年者，有福利：调薪***10%；
9、公司氛围：工作氛围轻松愉悦，扁平化管理，提倡高效工作，不强制加班
面试地址：深圳市宝安区福永镇怀德社区福新街40号1栋（开颜医疗器械有限公司）
上班地址：深圳市宝安区福永镇怀德社区福新街40号1栋
附近公交站台：福永交管所，福永市场；
附近地铁站：怀德C出口，福永C出口；