【工作内容】
- 负责半导体制造工艺流程的设计、开发与优化，确保产品质量及生产效率；
- 分析并解决半导体芯片制造过程中的技术问题，包括但不限于光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺步骤；
- 与研发团队紧密合作，将新技术转化为实际生产应用，提升产品性能与竞争力；
- 制定并执行实验计划，收集分析数据以支持工艺改进；
- 跟踪行业最新动态和技术发展，推动技术创新和工艺升级；
- 参与跨部门项目管理，协调资源，确保项目按时按质完成。
【任职要求】
- 拥有微电子、材料科学、物理或相关领域的本科及以上学历；
- 具备扎实的半导体物理、材料学及化学基础知识，了解半导体器件工作原理；
- 熟悉半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、CVD、PVD等，有实际操作经验者优先；
- 具备良好的数据分析能力，熟练使用相关软件（如MATLAB、LabVIEW等）进行实验数据处理；
- 强烈的责任心和团队协作精神，能够独立解决问题并适应快节奏的工作环境；
- 良好的沟通技巧，能够有效地与不同背景的同事交流技术细节。