职责描述：
1.负责刻蚀CPK达标率提升；
2.负责工艺异常分析及处理，制定相应的预防及控制措施；
3.负责FMEA、CP、SOP的编制及完善、作业员操作培训；
4.负责新机台工艺调试及验证；
5.配合技术部门新品开发及制程控制；
6.按要求完成设备release、产能提升、cost down、second source导入等事项。

任职要求：
1.本科及以上学历，有3年以上的晶圆制造刻蚀工艺经验；
2.能够自主完成刻蚀工艺Recipe编辑、调试；
3.熟悉干法刻蚀、干法去胶等工艺；
4.熟悉刻蚀相关机台（例如：TE5000、LAM9400、P5000等）构造与原理；
5.熟悉质量管理SPC、FMEA相关知识。