任职要求：
1、大专及以上学历，8年以上3C消费类电子行业，管理过千人以上规模的生产，熟悉SMT/DIP/PACK/组装包装制造工艺；
2、熟悉制造部门运作和流程,擅长生产控制及现场管理，精通生产制造的各个环节;
3、熟悉生产成本控制，熟悉生产作业流程和工艺规程，熟悉生产质量的控制管理;
4、有较强的领导能力、计划与组织能力、沟通协调能力；