工作职责:1、负责扩散 IMP工艺的研发和调试;2、负责制定SIC注入工艺的日常维护、监控等措施;3、负责扩散部 IMP 相关工序的表征(物理、化学、电学性能等);4、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展;5、负责扩散工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施。任职资格:1、本科及以上学历,理工科背景;2、熟悉半导体注入工艺流程,精通相关工艺步骤的工艺原理;3、在第三代半导体材料方面有注入工艺有经验者优先;4、逻辑性/表达能力强,热爱学习,能吃苦,有上进心,抗压能力强。