【岗位职责】


1．负责先进工艺的设计实现流程，参与芯片从RTL到GDSII设计实现工作；


2．从实现角度参与芯片架构设计，根据实现结果指导前端设计进行优化；


3．具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；


4．熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；


5．物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；


6．掌握布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等技能。


【任职要求】


1．本科及以上学历，微电子、计算机等相关专业，2年以上的芯片后端经验；

2．具备熟练的脚本技能（比如TCL、Perl、Python及后端设计flow）；


3．对DC/DCG综合、Formal、Lower Power、STA、CRG设计和UPF设计技术细节深入理解


4．熟练 P&R后端工具22nm以上工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplan、 Power、Planning、 Placement & Optimization、 CTS、Routing、ECO、RC/Spef、STA）；


5．熟悉有关OCV、LVF、MC 优化和多功率设计的工作知识；


6．了解CPU、DDR、Clock Structure及基本数字逻辑；