*该岗位属于芯瑞光科技

职责描述：
1. 负责芯片的减薄、抛光等相关制程工艺，改进工艺并制定工艺标准。
2. 负责生产工艺异常分析和处理，保障生产顺利，管控产品质量。
3. 新物料的评估认证及导入。
4. 负责编制工艺文件，生产人员培训与技术指导。

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、光电子、化学或物理等相关专业，英文良好；
2. 1年以上工作经验或专业对口的应届毕业生，希望3月到岗。
3. 熟练word、Excel等常用办公软件；
4. 具有良好的沟通能力、做到及时发现问题、提出问题、分析问题；
5. 工作积极主动，有奉献精神和团队精神，能吃苦耐劳，动手能力和执行力强。