工作职责:
1、负责所在区域相关新机台安装、调试与维护;
2、理解工艺原理，负责维护并持续优化工艺表现；
3、负责新材料导入、评估及验证过程中的方案设计与实施；
4、负责制定和维护所在区域相关的工艺与设备操作规范；
5、负责工艺与设备测试过程中的异常处理；
6、支撑新立品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
任职资格:
1、2025年毕业应届生，本科及以上学历，具备扎实的专业基础知识 (封装、微电子学、化学、材料，机械自动化等相关专业)，良好的中英文读写说能力；
2、具有良好的沟通协调与逻辑能力，团队精神，积极的学习态度，能够与跨职能团队合作；
3、对半导体行业感兴趣，具备一定技术调研和数据分析能力，能适应净化车间工作环境。