岗位职责：
1、负责新产品导入阶段的工艺可行性分析，工艺风险识别，工艺路线制定，产品特殊特性、关键工序识别，工装治具、设备投入规划等；
2、负责新工艺、新材料的开发和导入，负责工艺开发计划制定和实施；
3、针对在线产品工艺整合，推进工艺流程的标准化，自动化控制；
4、协助解决产品在线工艺问题和产品客诉问题；
5、负责在线制程工艺相关文件的制定；
6、熟悉半导体封装工艺流程，熟练操作Die Bond相关贴片设备；
7、熟悉芯片封装失效机理，有一定理化分析能力。
8、熟练clip bond /Flip Chip 粘片工艺者优先。