一、基本要求
1. 教育背景
- 大专及以上学历，电子工程、电气自动化、机械工程、工业工程等相关专业优先。
2. 工作经验
- 8年以上电子制造业生产管理经验，其中至少5年专注于SMT产线管理；
- 熟悉SMT工艺全流程（PCB上板→印刷→贴片→回流焊→检测→组装）；
- 有车规级（IATF 16949）或消费电子（ISO 9001）产品量产经验，管理过50人以上团队。

二、核心职责
1. 产线运营管理
- 规划SMT产线排产计划，优化设备利用率（OEE），确保产能与交付目标达成；
- 主导设备维护保养（如贴片机、SPI、AOI、回流焊炉），降低设备宕机率；
- 推动精益生产（Lean）及自动化升级（如智能仓储、AGV物流）。
2. 工艺与质量控制
- 制定SMT工艺标准（锡膏印刷参数、贴装精度控制、回流焊温度曲线等）；
- 监控关键质量指标（如CPK、直通率、缺陷PPM），处理焊接不良、偏移等工艺异常；
- 熟悉IPC-A-610电子组装标准，主导客户审核及纠正措施（CAPA）。
3. 跨部门协同
- 联动工程团队优化DFM（可制造性设计）和工艺参数；
- 协同采购管理SMT物料（如锡膏、PCB、元器件），保障BOM齐套率；
- 推动与设备供应商的技术合作（如程序优化、备件管理）。

三、硬性技能
1. 技术能力
- 了解YAMAHA等主流贴片机编程与故障排除；
- 熟悉SPI（锡膏检测）、AOI（自动光学检测）系统原理及数据分析；
- 掌握MES系统、SMT编程软件（如CAM350）及基础PLC逻辑。
2. 工艺控制
- 深入理解SMT工艺难点（如0201/0105元件贴装、无铅焊接工艺、翘曲板控制）；
- 熟悉EMI屏蔽、点胶固化等辅助工艺要求；
- 能使用Minitab或同类工具进行SPC过程能力分析。
3. 标准体系
- 熟悉ESD防护、温湿度管控及SMT车间6S管理；
- 对RoHS、REACH等环保法规有实操经验。

四、软性素质
1. 领导能力
- 擅长团队目标管理及多班次生产协调，具备快速应急响应能力；
- 能培养技术骨干，建立高效培训体系。
2. 问题解决
- 对设备/工艺异常有敏锐洞察力，逻辑性强，善用PDCA闭环管理；
- 适应高强度工作节奏，能承受24小时轮班生产支持压力。
3. 职业态度
- 注重数据驱动，成本意识强（如降低锡膏浪费、减少抛料率）.

五、优先条件（加分项）
- 有高速、高混装（如汽车电子/医疗器械）SMT产线搭建经验；
- 熟悉工业4.0转型（如IoT设备联网、数字孪生）；
- 持有IPC-A-610/7711认证、六西格玛黑带或PMP证书；
- 掌握Mini LED/芯片级封装（CSP）等先进工艺技术。

六、福利与发展
-月薪+年度效益奖金
- 晋升路径：SMT总监→工厂运营总监

备注：需兼具技术深度与管理广度，具备将生产效率、良率、成本控制在行业TOP 10%的能力，熟悉从NPI到量产的全生命周期管理。