一、职责描述：
1.根据客户需求结合行业应用，端对端的提供一条龙的热解决方案和散热技术支持（服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等应用场景、领域）工作。
2.协同营销人员，为服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等行业客户提供售前技术支持、项目信息挖掘、客户端产品应用指导及规划；为研发RD提供清晰、有效的热设计解决方案和客户真实、有效的技术需求。
3.为客户提供现场技术支持，解决客户应用过程中的技术问题，并进行追踪反馈；与客户进行深层技术交流，解答客户提出的各类产品技术相关问题；
4.负责营销、产品、研发之间部门的客户产品及应用技术的沟通与协调，以确保满足客户的个性化、应用场景与需求；
5.根据服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等行业、头部客户散热需求及应用发展趋势，为公司技术创新、产品开发、热解决方案解决等提供***手有价值的技术信息、客户需求信息、行业分析资料等；
6.收集市场产品信息、客户需求与意见，为公司的产品规划和市场营销提供有力的决策支持；
7.对行业和***保持一定的敏感度，能准时跟进行业的动态和发展趋势，定期提供必要的资讯和分析报告；
8.完成营销中心、领导交办的其他事项。

二、任职资格:
1.全日制本科及以上学历，热能工程或者材料工程，通信技术，电子、信息工程等相关专业，有2年以上经验者专业可不限；
2.熟练使用热仿真软件flotherm，icpk，solidwork,proe等；具备扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础；办公自动化操作及软件熟练；有较强的英语读写能力，英语四级以上水平；能直接进行翻译或英语商务沟通则优先录用；
3.熟悉服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等应用场景、领域热设计方案、散热、导热、绝缘材料等；有2年以上同等职位、领域热解决方案FAE工程师工作经验，及至少2个以上知名客户应用项目的成功案例分享；与领域TOP10头部客户有过FAE项目推广、应用合作、成熟经历者优先录取；
4.对服务器、芯片、数据中心、人工智能等应用场景、领域应用非常熟悉，对服务器、芯片、数据中心、人工智能等热解决、散热方案有成功应用案例，及独到的观点和分析思路。
5.有多年在服务器、芯片、数据中心、人工智能等行业公司工作经历，头部公司***，如浪潮、用友、微软、英伟达、紫光、鼎捷、联想、华为、长城、中科曙光、戴尔、中兴等；有2年以上在此类公司从事热设计、热应用、热解决等方案规划、解决的工作经验；
6.有较严谨、务实的逻辑思维能力，较强的分析问题、解决问题及学习能力；及良好的团队合作、客户沟通及理解能力、服务意识；有较强的职业操守，责任心强，能独立开展工作，能够经常出差。