一、职责描述: 1.根据客户需求结合行业应用,端对端的提供一条龙的热解决方案和散热技术支持(服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等应用场景、领域)工作。 2.协同营销人员,为服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等行业客户提供售前技术支持、项目信息挖掘、客户端产品应用指导及规划;为研发RD提供清晰、有效的热设计解决方案和客户真实、有效的技术需求。 3.为客户提供现场技术支持,解决客户应用过程中的技术问题,并进行追踪反馈;与客户进行深层技术交流,解答客户提出的各类产品技术相关问题;4.负责营销、产品、研发之间部门的客户产品及应用技术的沟通与协调,以确保满足客户的个性化、应用场景与需求;5.根据服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等行业、头部客户散热需求及应用发展趋势,为公司技术创新、产品开发、热解决方案解决等提供***手有价值的技术信息、客户需求信息、行业分析资料等;6.收集市场产品信息、客户需求与意见,为公司的产品规划和市场营销提供有力的决策支持;7.对行业和***保持一定的敏感度,能准时跟进行业的动态和发展趋势,定期提供必要的资讯和分析报告;8.完成营销中心、领导交办的其他事项。二、任职资格: 1.全日制本科及以上学历,热能工程或者材料工程,通信技术,电子、信息工程等相关专业,有2年以上经验者专业可不限; 2.熟练使用热仿真软件flotherm,icpk,solidwork,proe等;具备扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础;办公自动化操作及软件熟练;有较强的英语读写能力,英语四级以上水平;能直接进行翻译或英语商务沟通则优先录用; 3.熟悉服务器、芯片封装、数据中心、人工智能等应用场景、领域热设计方案、散热、导热、绝缘材料等;有2年以上同等职位、领域热解决方案FAE工程师工作经验,及至少2个以上知名客户应用项目的成功案例分享;与领域TOP10头部客户有过FAE项目推广、应用合作、成熟经历者优先录取; 4.对服务器、芯片、数据中心、人工智能等应用场景、领域应用非常熟悉,对服务器、芯片、数据中心、人工智能等热解决、散热方案有成功应用案例,及独到的观点和分析思路。5.有多年在服务器、芯片、数据中心、人工智能等行业公司工作经历,头部公司***,如浪潮、用友、微软、英伟达、紫光、鼎捷、联想、华为、长城、中科曙光、戴尔、中兴等;有2年以上在此类公司从事热设计、热应用、热解决等方案规划、解决的工作经验;6.有较严谨、务实的逻辑思维能力,较强的分析问题、解决问题及学习能力;及良好的团队合作、客户沟通及理解能力、服务意识;有较强的职业操守,责任心强,能独立开展工作,能够经常出差。