岗位职责：

一.战略规划：

1. 结合半导体工艺趋势，制定公司生产工艺的整体规划，确保工艺整体规划支撑公司整体战略；
2. 建立健全工艺开发流程，工艺成本核算，工艺标准制定，以及工艺变更流程。

二.工艺的开发和管理：

1. 新产品开发阶段，根据开发阶段的特点和需求，制定主要工艺节点和路线，满足产品开发阶段的工艺需求。
2. 新产品量产阶段，根据量产阶段的特点和需求，制定符合量产的工艺节点和路线，满足产品量产阶段的工艺需求。
3. 负责评估和监督各产品的工艺成本和物料成本，并通过工艺优化和物料优化，不断降低产品成本，提高生产效率和产品竞争力。
4. 关注半导体封装行业的先进工艺技术，联合生产，设备，研发进行积极评估，并导入合适的先进工艺。

三.团队管理：

1. 根据公司任务和团队职责，负责团队建设、技能培训和绩效评估。

任职要求：

1、全日制本科及以上学历, 电子技术、集成电路等相关专业毕业;
2、熟悉半导体封装工艺流程， 5年以上半导体封装工艺管理经验，5年以上工程团队管理经验，
3、具备优秀的领导能力和团队管理能力，优秀的沟通协调能力和团队合作精神; 具备较强的创新意识, 学习能力, 逻辑思维能力；具备高度的自驱能力，责任意识和敬业精神。