岗位职责：
1、全面负责工艺部的日常管理工作，工程师工作安排。
2、搭建完善的系统化技术体系，监督工艺技术的实施，排查薄弱环节。
3、根据市场调研、客户及内部反馈，带领工艺部进行技术开发、改进。
4、承担硬刀的研发及工艺设计工作，包括配方设计、工艺流程设计、生产过程优化等。
5、组织工艺部、应用部、生产人员进行技术培训。

任职要求：
1、本科及以上学历，材料、机械、化学等相关专业，年龄30-50岁。
2、熟悉硬刀整个生产流程，精通其中具体某个关键环节的加工工艺。
3、熟悉半导体划片刀行业，并对竞品有一定理解。
4、良好的团队合作精神，善于学习和沟通。
5、思维严谨，沟通表达能力强。
6、吃苦耐劳、责任心强、能够适应出差。

工作地点可选深圳或者嘉兴，接受出差

福利待遇：
1、月薪30-40K，薪资具体视能力而定，优秀者可谈。
2、入职后缴纳社保。
3、绩效奖金、餐补、节日福利、带薪年假、年度旅游、团建活动等。