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封装测试工艺工程师
1.5-2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/11发布
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深圳市时创意电子股份有限公司

公司信息
深圳市时创意电子股份有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
1.负责新产品/程序的release,确保量产产品解决方案的稳定性;
2. 对生产线异常问题进行维护和支持,包括产品的setup、低良率分析等;
3. 测试解决方案稳定性优化方面进行持续性改进;同时参与内部UPH提升,成本降低和质量提升方面相关项目的推进;
4.负责低良率/异常批次的处理,失效样品分析及异常批次的最终处理;客户return sample验证,客户质量案例的跟进;
5.生产线工艺的优化和改进,系统新文件/程序的跟进和更新;
6.负责新产品的试产跟进,对测试全过程负责,能提出合理独到的见解;
7.负责产品量产阶段的测试环境导入及现场操作培训,生产跟线及技术员培训指导;
8.生产过程的生产工装问题点及测试问题排查检修;
9.对接NPI部,对测试工位存在的瓶颈进行分析并提出解决方案;
10.负责产品自动化或半自动化测试方案的提出及优化实施;
11.协助生产部门解决生产过程中的技术问题,提供技术支持和培训;
12.上级领导交办的其他工作事务。

任职要求:
1.本科及以上学历,三年及以上存储测试工艺经验,有EMMC、LPDDR、UFS等产品测试经验优先;
2.精通存储半导体封装测试的工艺流程及关键参数控制;
3.熟悉封装失效分析方法(SEM、X-ray、超声波扫描);
4.精通产品测试检验标准和设备维修升级改造知识;
5.具备较强的控制能力,组织协调、决断、创新能力,战略思考能力,执行力;
6.熟悉分析工具和手法应用,5M1E、5W2H、8D、PFMEA,TPM。

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