工作职责：
1、负责半导体激光模组的银胶贴片、固化、打线等工艺开发优化；
2、负责分析解决激光芯片在固晶、打线段产生的封装及物料问题，保证产线的稳定运行；
3、指导技术员，负责工艺段设备的稳定运行，生产质量监控、工艺优化；
4、与研发工程师共同负责新产品、新工艺的导入；
5、提供部门内外的技术支持，负责培训团队成员。

任职要求：
1、三年以上激光芯片或LED封装经验，熟练掌握半导体封装工艺流程，包括银胶贴片、引线键合、固化、等离子处理等关键步骤，能够独立完成封装工艺开发和优化；
2、熟悉多种封装材料的特性和应用，如焊料、烧结胶、陶瓷基板等，能够根据不同的应用需求选择合适的封装材料；
3、熟练操作设备的能力，如自动点胶机、打线机、推拉力机，等离子设备等，能够对封装后的激光器件进行性能测试和分析；
4、能够独立分析和解决激光封装过程中出现的各种技术问题如封装缺陷、性能不稳定，失效等，具备良好的问题解决思路和方法。
5、对于可见光谱EEL激光芯片有较深了解及封装经验优先考虑。