技术背景：
1.精通先进封装和半导体设备的技术知识。
2.对封装工艺流程有深入理解，特别是先进封装技术（如PLP/WLP）有实际操作或销售经验。

销售能力：
1.具备成功的销售经历和业绩，能够独立完成销售目标。
2.擅长新客户开发，同时能够维护老客户关系，促进长期合作。
3.精通销售合同的签订和履行过程，包括催讨应收销售款项。

项目管理与协调：
1.能够直接或协助团队与工厂、售后、原厂进行项目对接。
2.确保项目前期技术沟通的顺畅与后期项目的正常推进。

市场洞察：
1.具备敏锐的市场洞察力和分析判断能力，能够准确把握市场动态。
2.定期搜集市场发展需求，为公司新技术、新产品的推广提供决策支持。