岗位职责

1、客户开发与维护

负责 IC 封测业务的大客户开发，挖掘潜在客户需求，建立长期合作关系；

维护现有核心客户，定期进行需求分析与满意度调研，提升客户粘性。

2、销售目标达成

制定年度 / 季度销售计划，完成公司分配的业绩指标；

3、主导商务谈判、合同签订及回款管理，确保项目落地。

4、新产品导入和量产订单追踪及异常解决;

协调生产、技术、客服等部门资源，确保客户需求高效响应；

定期向管理层汇报销售进展及市场机会，提出优化建议。

任职要求

教育背景

1、大专及以上学历，电子信息、半导体、市场营销等相关专业优先。

行业经验

2、3 年以上 IC 封测、半导体或电子制造行业销售经验，有成功大客户案例者优先；

3、熟悉封测流程（如 WLCSP、BGA、倒装芯片等）及行业标准（如 JEDEC）。

4、核心能力

具备独立开发大客户的能力，擅长商务谈判与资源整合；

熟悉供应链管理，能快速响应客户需求并协调内部资源；

有海外客户开发经验者优先。