博士后课题：
1、系统级封装技术研究；
2、基于3D技术的高功率密度电源变换器；
3、HTCC多层陶瓷技术研究。
课题简介：
1、面向特种装备小型化、集成化、智能化的要求，开展高组装密度系统级研究，摸索适合公司发展的技术体系和能力建设，通过自建能力、协同研发等方式，逐步建成系统级封装工艺技术体系。
2、采用数字控制方案，实现高频率、灵活性、可靠的控制电路设计；先进的软开关变换拓扑，实现高效率转换；利用3D封装技术，先进互联技术，实现高功率密度电源变换器。
3、通过研究攻关外壳－基板一体化、异质异构互联、多层基板电路设计、复合陶瓷基板制备和高气密性封装等一体化封装技术，实现高强度、高导热、低膨胀系数的结构设计。
任职资格：
1、大学及研究生期间所学专业或课题为微电子学、自动化、电子信息工程、电子科学与技术、工艺技术、电子封装技术、先进封装技术与材料、电子元器件与材料、半导体物理、固体物理、金属材料分析技术或电子与材料等相关领域。
2、具有扎实的理论基础和专业知识，拥有较强的科研能力和敬业精神，能尽职尽责、高质量地完成博士后研究工作。