岗位职责：
1.熟悉MEMS微纳加工工艺中涉及的镀膜CVD、PVD、ALD、炉管氧化等工艺开发；
2.熟悉刻蚀（干法、湿法）工艺；
3.熟悉精密抛光工艺；
4.熟悉半导体生产的前道全流程，能跟进元件生成总进展

专业及能力要求：
1.本科及以上学历；
2.熟悉半导体芯片前道生产流程；
3.具备化学气相沉积CVD的各个方向的工艺工作；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生产经验。