岗位职责：
1、根据公司战略目标以及订单需要，承接产品过程中的技术性与流程性管理；
2、提升老产品的信赖性和生产效率，新产品的导入的问题点改善和产品稳定性优化；
3、提升产品良率和降低控制物料损耗；达到产品品质提升、降本增效、提高企业整体竞争力的目标。
任职要求：
1.从事LED封装工作5年以上。
2.5年以上工程研发项目经验，3年以上管理经验（主管或以上职务）；
3.精通白光LED物料和产品方案相关知识；
4.熟悉各工段的控制要领和设备基本性能；
5.熟悉成本控制相关要点；
6.熟练使用CAD；
7.大专以上学历，电子类相关专业