工作职责
1、根据产品需求及行业标准（如 IPC-A-610、J-STD-001、IPC-9701），制定 PCB 焊接可靠性测试方案，涵盖热循环测试（TCT）、高加速应力测试（HAST）、振动测试、跌落测试等。
2、主导搭建测试平台，使用 X 射线检测仪、扫描电子显微镜（SEM）、金相切片设备、可焊性测试仪（如润湿平衡法）等工具，模拟实际工况并验证焊接性能。
3、执行测试并实时监控数据，运用统计学方法（如 Weibull 分析、FMEA）评估可靠性指标，输出测试报告及改进建议。
4跟踪国内外 PCB 焊接可靠性标准（如 2025 年更新的 IPC-2591 2.0、IEC 60068），确保测试流程符合法规要求。

任职资格
1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、可靠性工程等相关专业/硕士学历或注册可靠性工程师（CRE）认证优先。
2、精通焊接工艺（如 SMT、波峰焊）、材料力学，熟悉 PCB 焊接失效模式（如焊点疲劳、金属间化合物生长）及测试方法。
3、熟练使用 X 射线检测仪、SEM、金相切片设备及可靠性分析工具（如 Minitab、JMP）。
4、3 年以上 PCB 焊接、电子装联或半导体封装可靠性测试经验，参与过完整产品生命周期的测试工作。