岗位职责：
1、负责产品的PCB设计、元器件封装库（原理图封装、PCB封装）建立等；
2、负责与PCB板厂交流进行工程确认，答疑；
3、负责编写PCB产品的相关技术文件，设计研发文件的收集、整理、撰写和更新；
4、协助电路设计、器件选型、硬件调试，解决EMC等问题；
5、协助硬件工程师完成硬件单板的调试与测试；
6、协助结构工程师完成产品的开发；
7、直属领导安排的其他工作事项。

任职要求：
1、本科或以上学历，通信、电子或计算机相关专业，6层及以上高速板设计经验优先；
2、3年以上高速线PCB设计开发经验，能主导并完成25G/56G/112G速率高速信号PCB设计；
3、熟悉高速线行业种类，了解SFF/EDSFF/SAS/PCIe类高速产品PCB设计要点；
4、熟练使用相关PCB设计软件AltiumDesigner、Cadence等；
5、熟悉高速产品常用PCB板材、叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理和计算，能处理信号仿真模型更佳；
6、优秀的创新能力、动手能力，注重团队协作，超强的责任感，能适应加班；
7、有较强的逻辑思维能力，具备良好的英文资料阅读和理解能力。